上海天岳半导体请求定量表征衬底应力专利能够对衬底应力进行定量测验

  金融界2024年12月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海天岳半导体资料有限公司请求一项名为“一种定量表征衬底缺点集合区体内应力、外延片中衬底体内应力和外延层体内应力的办法”的专利，公开号CN 119178761 A，请求日期为2023年6月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种定量表征衬底缺点集合区体内应力、外延片中衬底体内应力和外延层体内应力的办法，归于半导体检测技术领域。包含下述过程：第一步：对衬底来测验，取得衬底在不同测验点的峰位位移值和应力值，核算得到峰位位移与应力转化系数μ；第二步：运用拉曼测验仪对衬底缺点集合区的内部扫描测验，得到峰位值，并核算峰位位移值，依据峰位位移值和第一步中峰位位移与应力转化系数μ，核算衬底缺点集合区的体内应力值。本请求能够在必定程度上完成对衬底缺点集合区体内应力、外延片中衬底体内应力和外延层体内应力定量测验，可依据测验的应力信息，对晶体的成长或衬底外延层的成长中各工序参数起到反馈作用，以得到低应力的衬底或外延片。