下周直播！与20位专家共赴资料表征与剖析检测技能盛宴

  表征与剖析检测技能贯穿资料研制、规划到制备的全流程。深化、精确的表征与剖析技能在解析资料结构、点评其功能的一起，辅导资料的研制方向并为出产的根本工艺的改善供给坚实的科学依据。资料科学的蓬勃发展和表征与剖析检测技能的渐渐的提高休戚相关。

  基于此，由仪器信息网主办的“第六届资料表征与剖析检测新技能网络会议”将于2024年12月17-18日举行。

  本次会议聚集成分剖析、微区结构与描摹剖析、外表和界面剖析、热功能及物相剖析，邀请了北京大学剖析测试中心、上海交通大学剖析测试中心、中国科学技能大学理化科学实验中心、北京科技大学资料基因工程高精尖立异中心、世界衍射数据中心、中科院上海硅酸盐所等近20位资料表征范畴具有权威性和代表性单位的资深专家共享前沿技能与办法。

  内容触及光谱、质谱、固体核磁共振、气体剖析仪、扫描电镜、透射电镜、光电子能谱、电化学工作站、拉曼光谱、热剖析、X射线衍射仪等，技能掩盖全面，力求打造资料表征一站式学习、交流渠道。

  TOF-SIMS和XPS剖析技能在半导体资料剖析/缺点表征和出产的根本工艺优化中的研讨与使用