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发布时间:2026-06-16 19:21:28 人气: 来源:九游娱乐的地址是什么

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  《迎接智能芯时代一-AI存储测试技术的创新与产业实践》第十届集微大会存储论坛 数合泰演讲精彩回顾

  6月16日,A股玻璃基板概念板块延续强势表现,多个个股全线跟涨。板块热度持续升温的背后,是台积电下一代先进封装技术CoPoS量产预期带来的强催化。先进封装正加速突破传统有机基板的物理极限,玻璃基板作为下一代核心解决方案的产业化路径已清晰可见,A股产业链从材料、设备到封测的全环节卡位战全面升级。

  第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享:《面向先进封装的磨、切、抛工艺创新及装备解决方案》

  【上市企业热度观测日志】6月16日:生益科技股价创新高,三安光电两连板,海康威视硬盘产品将涨价

  截至今日15:00,根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示,位列前20的企业为: 京东方 A、寒武纪、中芯国际、海康威视、航天科技、风华高科、生益科技、兆易创新、中兴通讯、立讯精密、佰维存储、东山精密、通富微电、立昂微、瑞芯微、三安光电、士兰微、北方华创、沪硅产业、火炬电子。

  企查查信息数据显示,近期中芯北方集成电路制造(北京)有限公司完成多项工商变更手续,股权结构、营业范围同步调整,标志着中芯国际收购该公司剩余股权事项完成过户登记。

  第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享:《三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇》演讲人:盛美半导体工艺副总裁——贾照伟

  沃格光电正上演一出令市场眩晕的冰火二重奏——股价在风口疾驰,基本面却深陷泥沼。6月16日,该股再度强势涨停,收于151.03元。回溯今年4月7日,其股价尚在32.9元的阶段低位徘徊,短短两个多月,累计涨幅高达359.06%,一跃成为A股最炙手可热的牛股之一。然而,在耀眼涨幅背后,公司已连续五年亏损,现实基本面与虚高估值之间,裂痕正越撕越大。

  “生根端侧AI芯片,构筑AI进入物理世界的核心入口,夯实全域智能的产业底座——这就是我们在产业链的核心角色。”

  第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会分享回顾:《先进封装助力AI智算》演讲人:华天科技副总经理刘卫东

  6月15日晚,安德利公告称,公司与宁波甬强科技有限公司股东JIANGQI HE、QIANG YUAN、宁波源路载科技合伙企业(有限合伙)签署《股权转让框架协议》,拟以自有或自筹资金收购其部分股权,最终实现收购甬强科技控制权,进军高速高频和 BT(一种高性能电路板基板材料)类基板材料市场。

  6月16日,意大利竞争与市场管理局表示,已根据《欧洲数字市场法》对苹果公司展开调查,以核实其是否遵守互操作性义务。

  LG电子正加速推进其面向人工智能(AI)数据中心的冷却解决方案业务,重点发展冷水机组和液冷产品。

  6月15日,英伟达表示,将通过在美国发行债券筹集250亿美元,这是该公司自2021年以来首次进入债券市场以增加流动性。

  5月15日,云南省政府办公厅印发《加强数字信息大通道建设 推动数字产业高水平质量的发展实施方案》,在加快发展电子信息制造业方面明白准确地提出推动电子材料延伸下游产业链。发挥硅、锗、铟等产业优势,发展新一代半导体晶圆、发光二极管(LED)外延及半导体衬底片等基础元器件,以及氧化铟锡(ITO)靶材,触摸屏、液晶显示屏(LCD)面板、有机发光二极管(OLED)面板等核心部件等。

  近日,第九届纳芯微技术大会 (NOVOSENSE Technology Conference,简称 NTC) 在上海举办。作为纳芯微一年一度的重要技术交流活动,本届大会吸引近 700 位研发与技术人员参与,共征集技术投稿 155 篇,规模创历届新高。

  恩智浦发布多款IW623和IW693无线模块,加速解锁Wi-Fi 6E强大能力

  恩智浦通过与u-blox、Silex Technology和AzureWave等模块供应商合作,并缩短其产品上市周期,使用户能比以往更轻松地适配、使用和部署基于Wi-Fi 6E的解决方案。

  近日,西湖灵犀(Neuralicorn)完成数千万元天使+轮融资。本轮融资由毅达资本联合和玉资本、启真基金及南京创新投资集团共同参与。资金将重点用于脑机接口芯片及汉语言解码技术的研发迭代及产业化落地,加速关键技术成果从实验室向临床应用场景转化。

  现代汽车工会与管理层谈判破裂,计划举行罢工投票。工会提出多项诉求,包括增加工资、保障就业等,而管理层认为公司纯收入能力变弱不足以满足。工会还反对机器人部署,要求确立全月工资制度。

  台积电将采用 PLP 技术与三星电子竞争,该技术可提高生产效率。目前三星电子在 PLP 技术领域占据主导权,台积电加速推进 PLP 量产,双方竞争加剧,预计市场之间的竞争将更激烈。

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  三展联动聚力AI算力全产业链!IICIE、CIOE、elexcon共筑光电芯存一体化生态

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  IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业,直击产业前沿 ——三展联动34万展示面积,链接全球优质资源

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  消息称OpenAI计划最早于今年Q4上市,估值已低于竞争对手Anthropic

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